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Q. 하이닉스 p&t 직무 질문있습니다!
안녕하세요. p&t직무 관련 질문있습니다. 이번에 sk하이닉스가 청주에 p&t 공장을 신설한다는 기사를 읽었습니다. 그럼 이번 하반기에 p&t 양산기술 직무 티오가 늘어날까요? 완공은 내년이나 내후년이니까 이번 하반기는 티오가 별 차이 없을까요..? 감사합니다.
2026.06.09
답변 6
반도체해석SK하이닉스코대리 ∙ 채택률 98% ∙일치회사안녕하세요. 하이닉스 패키지의 현직자 입니다. 티오 예상은 아무도 제대로 할 수 없으나 늘어날 것으로 예상은 합니다. 요즘 자동화 팹으로 만드는게 추세라서 얼마나 많을지는 예상이 어렵네요ㅠ
행복이뭐길래SK하이닉스코과장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사안녕하세요 아마 직접적인 영향은 내년이겠지만 용인 클러스터도 가시화 되고 있기 때문에 올해 하반기도 채용 인원이 평소보다 많을 편입니다. 올해 상반기도 티오가 계속 많았습니다.
취뽀도우미입니다대구교통공사코차장 ∙ 채택률 91%안녕하세요! SK하이닉스의 청주 P&T 공장 신설 기사를 보시고 하반기 채용 규모에 대해 궁금증이 생기셨군요. 불안해하실 필요 없습니다. 결론부터 말씀드리면, 이번 하반기 P&T 양산기술 직무의 T/O(채용 인원)는 늘어날 가능성이 매우 높습니다. 공장 완공이 내년이나 내후년(2027년 목표)임에도 불구하고 채용이 미리 확대되는 이유는 반도체 산업 특유의 '선행 채용' 및 '장비 셋업(Setup)' 과정 때문입니다. 그 이유를 명확하게 정리해 드리겠습니다. 1. 반도체 팹(Fab)의 선행 채용 필수성 공장이 완전히 다 지어지고 양산 스위치를 켤 때 인력을 뽑는 것이 아니라, 양산을 준비하는 기초 단계부터 막대한 엔지니어 인력이 필요합니다. 장비 셋업 및 램프업(Ramp-up): 공장 건물이 지어지고 클린룸이 조성되면 수많은 패키징 및 테스트 장비가 들어옵니다. 양산기술 엔지니어들은 이 빈 공간에 장비를 설치하고, 초기 조건을 잡으며, 수율을 끌어올리는 세팅 단계부터 투입되어야 합니다. 실무 교육 기간: 신입사원의 경우 바로 신규 팹에 투입될 수 없습니다. 보통 입사 후 기존 라인(기존 청주 팹이나 이천 등)에서 6개월1년 정도의 OJT 및 실무 교육을 거치며 업무를 익혀야 합니다. 이를 고려하면 완공 1.5년 전인 이번 하반기가 신입 채용을 늘릴 가장 적기입니다. 2. HBM 및 첨단 패키징 수요의 폭발 현재 SK하이닉스가 19조 원이라는 막대한 자본을 투입해 청주에 짓고 있는 공장은 단순한 공장이 아닌 '차세대 첨단 패키징 팹'입니다. AI 반도체에 필수적인 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 경쟁력이 바로 패키징(P&T)에 있습니다. 회사 차원에서도 늘어나는 주문량을 감당하기 위해 P&T 부문의 공정 및 장비 인력을 최우선으로 확보하려는 강력한 기조를 보이고 있습니다. 2027년 완공이 목표라면, 2026년 하반기에 채용된 인원들이 이듬해 초에 입사하여 교육을 받고 본격적인 셋업 과정에 투입되는 그림이 회사 입장에서는 가장 이상적인 스케줄입니다. 요약 완공 시점과 무관하게 이번 하반기부터 신규 공장 가동을 위한 선제적인 대규모 인력 확보가 시작될 확률이 높습니다. 따라서 평소보다 T/O가 눈에 띄게 늘어날 것으로 기대하시고, 자신감을 가지고 이번 하반기 채용을 적극적으로 준비하시길 응원합니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
안녕하세요 멘티님 아마 신설 공장에 기존 인력이 가게되면서 티오가 추가로 발생할 것이기 때문에 완공되기 전에는 채용 티오의 변화는 크게 두드러지진 않을것입니다. 완공될때 즈음에 늘어날 것 같네요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
분홍케어베어인텔코리아코차장 ∙ 채택률 66%안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. 말씀하신것처럼 공장을 신설한다는 계획이 있다고해서 바로 채용으로 이루어지지는 않습니다. 더욱이 완공이후라고 해도 이제 공장은 대부분 자동화가 되어있고 실제 라인에서 대응을 하는것은 메인트이기 때문에 엔지니어의 채용이 생각보다 많지 않을 가능성도 많습니다.
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 54% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 보통 좀 미리 뽑는 경향이 있으니 올해말이나 내년초에 뽑을 가능성이 높습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
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안녕하세요 올해 하반기 취준예정인 전자공학과 4학년 학생입니다. 1년간 공정기술/공정설계 쪽으로 방향을 잡고 소자 학연생, 하이포, 공정실습등 반도체 공정 전반에 대한 역량을 쌓으려고 했는데요. 아무래도 공정설계 쪽은 TO도 적고 석사생을 우대한다고 해서 쉽지않고, 공정기술은 공부하면 공부할수록 제 전공 보다는 신소재, 화학 공학 전공자에게 더 fit한 것 같고, 전공지식을 직접적으로 사용할 수 없곘다는 불안감이 들어서요.. 그러다가 최근에 하이닉스 P&T TEST 현직자분 강의를 듣게 됐는데 요새 점차 후공정의 중요성도 커지고 있기도 하고 전자공학 전공자로서 더 메리트가 있을 것 같더라구요. 이런 제 판단이 맞을까요? 전공정 기술/설계 대비 TEST 직무의 단점, 어려움은 어떤게 있을까요 추가적으로 TEST 직무를 위해 어떤 역량을 키우는게 좋을까요? 임베디드시스템, 집적회로설계, 머신러닝, 전자공학종합설계 수강예정인데, 아날로그회로설계or제어공학 중 어떤걸추천하시나요?
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중경외시 라인이며, 학점은 4.2입니다 현재 4학년 전자과이고, AI 반도체 설계 대회, IoT 캡스톤에서 수상경험 있습니다. 어학은 토스 140입니다. 프로젝트는 Virtuoso 레이아웃, 반도체 공정 예측 모델 제작 정도 있습니다. 원래는 RnD 연구개발 직종을 가고 싶었으나, 현실을 깨닫고 생산, 품질, 공정 등으로 방향을 틀 생각을 가지고 있습니다. 현재 제 스펙에서 남은 여름방학 때 어떤 활동을 하면 좋을지, 취업 방향은 어디로 잡을지 갈팡질팡하여 질문글을 올리게 되었습니다. 현재로서는 공정 실습 정도 밖에 떠오르지 않습니다. 외부 교육은 크게 의미가 없어보이기도 하고, 인턴 공고가 많이 올라오지만 넣는 것마다 줄줄이 떨어지기도 해서 여름방학을 이대로 날릴까봐 걱정도 됩니다. 솔직하게 직무 종류는 상관없고, 중견 이상으로 취업이 되기만 하면 좋을 것 같습니다. 현실적이고 냉정하게 답변주시면 정말 감사하겠습니다.
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